IT之家 12 月 6 日音书，韩媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）发布博文，报谈称三星应苹果公司的条目，启动计划新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 封装方法，从而进一步擢升 iPhone 的端侧 AI 性能。

　　堆叠封装（PoP）

　　IT之家注：苹果 iPhone 刻下弃取堆叠封装（PoP）决策，LPDDR DRAM 径直堆叠在片上系统（SoC）上。

　　这种推测打算自 2010 年的 iPhone 4 以来一直沿用于今，其上风在于紧凑的结构，不错最大鸿沟地减小建造的体积。

　　研讨词，PoP 时期也舍弃了内存的带宽和数据传输速率，这关于需要高性能内存的 AI 期骗来说是一个瓶颈。

　　零丁封装

　　而最新音书称，苹果公司正请托三星公司，条目折柳式封装 LPDDR DRAM，经营于 2026 年结束。

　　通过分开封装 DRAM 和 SoC，不错加多 I/O 引脚数目，擢升数据传输速率和并行数据通谈数目，并改善散热性能，权臣擢升内存带宽并增强 iPhone 的 AI 武艺。

　　苹果曾将折柳式封装用于 Mac 和 iPad 的 SoC，但自后改用了内存封装（MOP），以裁汰芯片之间的距离，诽谤延伸和功耗。

　　关于 iPhone 而言，弃取零丁内存封装可能需要对 SoC 或电板进行微型化推测打算，以腾出更多空间容纳内存组件。此外，这种改造也可能加多功耗和延伸。

　　异日瞻望：LPDDR6-PIM 的期骗

　　三星还可能尝试为 iPhone DRAM 期骗 LPDDR6-PIM（内存内置管制器）时期，该时期的数据传输速率和带宽是 LPDDR5X 的两到三倍，专为建造端 AI 推测打算开云体育，三星和 SK 海力士正配合激动其范例化。